激光全场振动测量系统

非接触式全场振动测量系统    To See and Understand, Fast and Easy
　
系统采用激光全息干涉原理，可得出全场振动的幅值及相位信息，并对静态形变进行测量。在任何无法安装传感器的场合下使用。非接触式和全场测试方式为实验提供了极大的方便。
特点：
  • 非接触式测量
  • 全场测量、实时显示
  • 可测量振动幅值、相位及变形挠度
  • 高频、高灵敏度
  • 测试结果可直接与电脑仿真结果进行比较
  • 简单易用的操作界面   

技术参数：

  • 频率范围：<30Hz...50kHz
  • 最小测量范围：< 1cm
  • 最大测量范围：2*2m或更大
  • 幅值分辨率：小于nm

应用：

  • 发动机零部件测试
  • 车身测试
  • 螺旋桨
  • 涡轮叶片
  • 电子元器件测试
  • 水下测试

 MEMS振动测试系统
　

MEMS振动测试系统，全场、实时测量MEMS结构

          该系统采用激光全息成像原理，可实时输出MEMS结构的全场测量信息，测量范围包括振动测量、静态变形测量和几何轮廓测量。测量范围大，精度高。

特点：
  • 非接触激光测量系统，可测量振动、静态变形和几何轮廓
  • 3D测量：out-of-plane及in-plane
  • 两种操作模式：实时模式和数值模式
  • 非扫描式全场测量
  • 系统振动测量频率达500MHz，可选GHz
  • 高幅值分辨率——本底噪声低于0.01nm
  • 工作距离大，可透过玻璃进行测量
  • 操作简单，用户界面友好

技术参数：

  • 测量场范围：245*330um至9000*12000um
  • 幅值分辨率：0.04nm(in-plane及out-of-plane)
  • 振动测量最大幅值：>5um
  • 静态变形最大幅值：>10um
应用：
  • MEMS工艺设计和结构测试
  • 产品检测
  • MEMS及MOEMS
  • 压力传感器
  • 微加速度传感器
  • 陀螺仪
  • 力平衡式碰撞传感器
  • 真空腔测试
  • FFT频谱分析，自动检测谐振
  • 振型分析
  • 热变形分析
 DIC数字成像系统

 DIC数字成像系统，全场、实时测量变形，包括位移及应变测量等
　
基于数字图像技术并结合立体测量原理，使用两个摄像机对物体进行立体全场、非接触式测量，同时采用专利的像素跟踪技术，可直接得出全场位移及应变值。
特点：
  • 3D全场测量——变形、应变、位移及几何测量
  • 测量范围大：从1mm2至100m2
  • 结果可导入CAD或其它处理软件
  • 简单的设置及前期准备
  • 测量结果可与FEM分析结果进行比对
  • 高精度&灵活的测量手段

技术参数：

  • 测量范围：1mm2 至 100m2
  • 位移精度：0.01像素
  • 应变精度：0.02%
  • 分辨率：  0.3M像素 至 16M像素
  • 帧率：    10fps至750,000fps(高速相机)

应用：

  • 材料拉压、剪切、弯曲试验等
  • 零部件试验
  • 汽车行业：安全气囊测试、制动钳测试等
  • 航空航天：螺旋桨叶片测试、机翼载荷试验等
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